pembuatan PCB
Pengilangan PCB merujuk kepada proses menggabungkan jejak konduktif, substrat penebat, dan komponen lain ke dalam papan litar bercetak dengan fungsi litar tertentu melalui satu siri langkah yang kompleks.Proses ini melibatkan pelbagai peringkat seperti reka bentuk, penyediaan bahan, penggerudian, goresan tembaga, pematerian dan banyak lagi, bertujuan untuk memastikan kestabilan dan kebolehpercayaan prestasi papan litar untuk memenuhi keperluan peranti elektronik.Pembuatan PCB ialah komponen penting dalam industri pembuatan elektronik dan digunakan secara meluas dalam pelbagai bidang seperti komunikasi, komputer dan elektronik pengguna.
jenis produk
Papan litar bercetak TACONIC
Papan PCB komunikasi gelombang optik
Papan frekuensi tinggi Rogers RT5870
TG tinggi dan Rogers 5880 PCB frekuensi tinggi
Papan PCB kawalan impedans berbilang lapisan
PCB FR4 4 lapisan
peralatan pembuatan PCB
Keupayaan pembuatan PCB
peralatan pembuatan PCB
Keupayaan pembuatan PCB
| benda | Kapasiti pembuatan |
| Bilangan lapisan PCB | Tingkat 1~64 |
| Tahap kualiti | Komputer industri jenis 2|IPC jenis 3 |
| Laminat/Substrat | FR-4|S1141|Tg Tinggi|PTFE|CeramIC PCB|Polyimide|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha logen free dsb. |
| Jenama berlamina | Kingboard|I TEQ|shegnyi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|Rogers et al. |
| bahan suhu tinggi | Tg Biasa: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (tidak berkenaan untuk proses tanpa plumbum) |
| Tg Tengah: HDI, berbilang lapisan: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| Tg Tinggi: Tembaga tebal, bertingkat tinggi ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| Papan litar frekuensi tinggi | Rogers|Arlon|Taconic|SY SCGA-500|S7136|Huazheng H500C |
| Bilangan lapisan PCB | Tingkat 1~64 |
| Tahap kualiti | Komputer industri jenis 2|IPC jenis 3 |
| Laminat/Substrat | FR-4|S1141|Tg Tinggi|PTFE|CeramIC PCB|Polyimide|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha logen free dsb. |
| Jenama berlamina | Kingboard|I TEQ|Sheng Yi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|Rogers et al. |
| bahan suhu tinggi | Tg Biasa: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (tidak berkenaan untuk proses tanpa plumbum) |
| Tg Tengah: HDI, berbilang lapisan: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| Tg Tinggi: Tembaga tebal, bertingkat tinggi ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| Papan litar frekuensi tinggi | Rogers|Arlon|Taconic|SY SCGA-500|S7136|Huazheng H500C |
| Bilangan lapisan PCB | Tingkat 1~64 |
| Tahap kualiti | Komputer industri jenis 2|IPC jenis 3 |
| Laminat/Substrat | FR-4|S1141|Tg Tinggi|PTFE|CeramIC PCB|Polyimide|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha logen free dsb. |
| Jenama berlamina | Kingboard|I TEQ|Sheng Yi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|Rogers et al. |
| bahan suhu tinggi | Tg Biasa: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (tidak berkenaan untuk proses tanpa plumbum) |
| Tg Tengah: HDI, berbilang lapisan: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| Tg Tinggi: Tembaga tebal, bertingkat tinggi ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| Papan litar frekuensi tinggi | Rogers|Arlon|Taconic|SY SCGA-500|S7136|Huazheng H500C |
| Ketebalan plat | 0.1~8.0mm |
| Toleransi ketebalan plat | ±0.1mm/±10 % |
| Ketebalan kuprum asas minimum | Lapisan luar : 1/3oz(12um)~ 1 0oz |lapisan dalam: 1/2oz~6oz |
| Ketebalan tembaga siap maksimum | 6 auns |
| Saiz penggerudian mekanikal minimum | 6 juta (0.15mm) |
| Saiz penggerudian laser minimum | 3 juta (0 . 075mm) |
| Saiz penggerudian CNC minimum | 0.15mm |
| Kekasaran dinding lubang (maksimum) | 1.5 juta |
| Lebar/jarak jejak minimum (lapisan dalam) | 2/2mil (Air luar :1 /3oz ,Air hadapan : 1/2oz) (Krum asas H/H OZ) |
| Lebar surih/jarak minimum (lapisan luar) | 2.5/2.5bt l (Tembaga asas H/H OZ) |
| Jarak minimum antara lubang dan konduktor dalam | 6000000 |
| Jarak minimum dari lubang ke konduktor luar | 6000000 |
| Melalui cincin minimum | 3000000 |
| Lingkaran lubang minimum lubang komponen | 5000000 |
| Diameter BGA minimum | 800w |
| Jarak BGA minimum | 0.4mm |
| Pembaris lubang siap minimum | 0.15m m(CNC) |0. 1mm(laser) |
| diameter lubang separuh | diameter setengah lubang terkecil: 1mm, Half Kong adalah satu kraf khas, Oleh itu, diameter lubang separuh harus lebih besar daripada 1mm. |
| Ketebalan kuprum dinding lubang (paling nipis) | ≥0.71 juta |
| Ketebalan tembaga dinding lubang (purata) | ≥0.8 juta |
| Jurang udara minimum | 0.07 mm (3 juta) |
| Asfalt mesin penempatan yang cantik | 0. 07 mm (3 juta) |
| nisbah aspek maksimum | 20:01 |
| Lebar jambatan topeng pateri minimum | 3000000 |
| Kaedah Rawatan Topeng Pateri/Litar | filem |LDI |
| Ketebalan minimum lapisan penebat | 2 juta |
| HDI & PCB jenis khas | HDI (1-3 langkah) |R-FPC(2-16 lapisan)丨Tekanan campuran frekuensi tinggi(2- tingkat 14)丨Kapasitansi & Rintangan Terkubur… |
| maksimum.PTH (lubang bulat) | 8 mm |
| maksimum.PTH (lubang berlubang bulat) | 6*10mm |
| sisihan PTH | ±3 juta |
| Sisihan PTH (lebar | ±4 juta |
| sisihan PTH (panjang) | ±5 juta |
| sisihan NPTH | ±2 juta |
| Sisihan NPTH (lebar) | ±3 juta |
| Sisihan NPTH (panjang) | ±4 juta |
| Sisihan kedudukan lubang | ±3 juta |
| Jenis watak | nombor siri |kod bar |Kod QR |
| Lebar aksara minimum (legenda) | ≥0.15mm, lebar aksara kurang daripada 0.15mm tidak akan dikenali. |
| Ketinggian aksara minimum (legenda) | ≥0.8mm, ketinggian aksara kurang daripada 0.8mm tidak akan dikenali. |
| Nisbah aspek watak (legenda) | 1:5 dan 1:5 adalah nisbah yang paling sesuai untuk pengeluaran. |
| Jarak antara surih dan kontur | ≥0.3mm (12mil), papan tunggal dihantar : Jarak antara surih dan kontur ialah ≥0 .3mm , dihantar sebagai papan panel dengan potongan V : Jarak antara surih dan garis potong V ialah ≥0 .4mm |
| Tiada panel jarak | 0mm, Dihantar sebagai panel, Jarak plat ialah 0mm |
| Panel jarak | 1.6m m, pastikan jarak antara papan ialah ≥ 1 .6mm, jika tidak, ia akan menjadi sukar untuk diproses dan wayar. |
| rawatan permukaan | TSO|HASL|HASL(HASLLF) tanpa plumbum|Perak terendam|Timah terendam|Saduran emas丨Emas terendam( EN IG)|ENEP IG|Goldfinger+HASL|ENIG+OSP |ENIG+Jari Emas|OSP+Jari Emas, dsb. |
| Kemasan Topeng Solder | (1) .Filem basah (topeng pateri L PI) |
| (2) .Topeng pateri boleh dikupas | |
| Warna topeng pateri | hijau |merah |Putih |hitam biru |kuning |warna oren |Ungu , kelabu |Ketelusan dll. |
| matte :hijau|biru |Hitam dll. | |
| Warna skrin sutera | hitam |Putih |kuning dll. |
| Ujian elektrik | Lekapan/Siasatan Terbang |
| Ujian lain | AOI, X-Ray (AU&NI), ukuran dua dimensi, meter kuprum lubang, ujian impedans terkawal (Ujian kupon&Laporan Pihak Ketiga), mikroskop metalografi, penguji kekuatan kulit, ujian jantina boleh dikimpal, percubaan ujian pencemaran logik |
| kontur | (1). Pendawaian CNC (±0.1 mm) |
| (2).Pemotongan jenis CN CV (±0 .05mm) | |
| (3) .talang | |
| 4) .Penebuk acuan (±0 .1 mm) | |
| kuasa istimewa | Tembaga tebal, emas tebal (5U"), Jari emas, lubang buta tertimbus , Countersink , separuh lubang , filem boleh dikupas , dakwat karbon, lubang countersunk , tepi plat bersadur, lubang tekanan, lubang kedalaman kawalan , V dalam PAD IA, tidak konduktif lubang palam resin, lubang palam saduran elektrik, PCB Gegelung, PCB ultra-kecil, topeng boleh dikupas, PCB impedans boleh dikawal, dsb. |
